詳細信息：
JX-RFID-PS-2012C是一款主要針對天線來料為單排，且電子標簽在熱壓封裝的同時，可同時進行芯片的拾取及位置調整，待熱壓完成可移動天線，進行芯片貼裝，這樣的效率比單個天線封裝有一定提高。該設備具體2013Z的一切技術特點，雖主要針對單排天線，但也可進行單個天線的封裝，是一款電子標簽封裝企業、天線生產企業、芯片及天線研發企業必不可少的電子標簽少量生產及打樣設備。
技術性能
1、采用雙工業相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；
2、 裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片；
3、采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優化；
4、天線來料既滿足單個的，又滿足單排的，天線來料適應性提高；
5、控制系統采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，溫控準確，穩定性高；
6、 芯片大小超過2mm，設備同樣適用；
7、芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；
8、數字化的點膠機，使點膠量的調節更加準確；
9、點膠時采用真空吸附天線，提高了設備對天線的適應性；
10、開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
11、適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；
技術指標
1、設備尺寸：950mm * 寬460mm * 高620mm；
2、重量：約35kg；
3、壓力設定：60~200g 可精確設定 誤差±0.05N；
4、熱壓溫度：50~250 ℃，通過觸摸屏設定，誤差±1 ℃；
5、芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用；
6、芯片上料：Tray盤裝料，手動上料，自動熱壓封裝；
7、天線上料：手動，適應PET、PVC、PAPER，單個尺寸≤120mmX100mm，單排≤80mm；
8、視像系統：2個視覺定位系統；
9、控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC；
10、貼片精度及膠水適應性：±30 um，適應市場上各類各向異性導電膠。
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